深耕“新”领域 领跑“芯”赛道 | 中国平煤神马报

半导体产业是国家重点支持的战略性新兴产业。碳化硅是半导体产业的重要基础材料，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优势，适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在光电子和微电子、5G基站、新能源汽车、光伏、风电、高铁、快充等领域应用潜力巨大。随着碳化硅器件未来大范围应用，市场规模有望达到万亿级。

2022年2月，集团领导深刻把握第四次工业革命发展趋势，以超前的战略眼光，向新材料赛道进军。集团抽调精兵强将，组成项目调研团队，启动第三代半导体碳化硅材料调研。做出这样的前瞻布局，来自审慎的思考，以及集团原有的产业链优势。

早在2000年，集团就开始进军碳化硅精细微粉行业。此后，随着光伏行业的崛起，碳化硅精细微粉作为光伏刃料，搭上发展快车。集团下属易成新材公司拥有国内首家生产出符合国际JIS标准的精细微粉厂家，拥有碳化硅微粉CNAS国家认可实验室、河南省晶体硅切割精细微粉工程技术研究中心，是行业龙头单位，一大批经验丰富的技术人才和技术工人，具有产业和人才基础，且与新大新材重组实现公司资产证券化，最终实现易成新能上市，种下了集团新能源新材料产业发展的又一颗种子。

同时，集团还拥有针状焦规模化生产基地、电子级（区熔级）多晶硅的核心技术和高纯硅烷气、氢气等多种电子级气源的稳定供应基地，可以实现碳化硅半导体原材料的全要素保障。

有基础、有保障、有团队、有未来。集团成立的第三代半导体项目课题组，历经半年多时间，行走十万公里、23个城市，为全省拿出了第一份第三代半导体碳化硅行业可行性发展报告。

详实的报告支撑项目快速筹建。为了慎重投资，集团决定先建设一条示范线，为后期规模化生产摸石探路。

但因为行业暴涨等原因，市面上压根就买不来设备，即便是定制，也需要近一年的时间。但市场等不起。相关资料显示，2022年，国内电子级高纯碳化硅粉体的需求量是700吨，2023年需求量为2000吨左右，未来也将几何级增长。只有尽快投产，才能抓住市场窗口期，为集团再添利润增长点。

在最关键的时候，集团党委书记、董事长李毛带队到山西烁科走访，并三去日本，奔赴浙江、山西、南京等地调研，彰显了集团坚定发展第三代碳化硅半导体材料的决心和信心。经过几轮艰苦的谈判，最终，解决了示范线设备的问题。

建设的过程也异常艰苦。从选择设计院到旧厂房改造，从工艺管线铺设到培训操作工人，都是边干边学。

2022年，仅用67天就建成碳化硅半导体材料示范线，第一炉碳化硅粉体和第一块碳化硅晶锭也先后出炉，产品质量均达到国内一流水平，填补了“河南空白”。

2023年5月24日，中宜创芯公司正式成立。2023年6月20日，中宜创芯年产2000吨碳化硅半导体粉体项目（一期）开工建设。

仅用90天时间，该项目就建成并开始试生产，创造了国内行业建设最快、投产最快、达产最快的“河南速度”，被省委赞誉为“转型发展的典范，贯彻省委换道领跑战略的典范，打造世界一流企业的典范”。

进军“陌生领域”尤其是进军国家战略性新兴产业，绝非一场轻松的战役。为了实现技术的自主独立，中宜创芯在项目加速建设的同时，研发的脚步一刻也不敢慢。

在浙江大学，历经数次谈判，建成浙大平煤神马碳化硅半导体联合实验室，形成完整碳化硅功能材料产品质量研发管控体系；在无锡，与民营企业连科半导体深度合作，组建中宜连科联合研发平台，形成大型成套设备研发体系；在天津，联手行业工艺设计头把交椅企业十一科技，形成生产工艺设计建设体系。

外部合纵连横，内部加速发力。碎料过程中杂质污染是行业难题。历经60多天攻关，该公司成功设计出新型无污染碎料装置并投入使用，行业领军人物、中科院院士杨德仁团队高度称赞其填补了“行业空白”。

为了打破“国内直径0.4毫米以上颗粒只有55%”的技术壁垒，该公司实施团队攻关，经过几十次试验改进，不断调整原料掺入比例，调整升温阶段、高温合成阶段以及合成后期三个不同阶段的压力和炉温，最终将粉体正品率由55%增至85%，提高了30个百分点，又一行业“卡脖子”被攻破。2024年9月27日，该公司联合中国电子材料行业协会粉体技术分会牵头的《晶体生长用高纯碳化硅粉体》团体标准立项评审会在平顶山顺利召开。

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短短1年多的时间，该公司先后完成管理创新2项、创新成果近10项，攻克多个行业难题，对中国碳化硅半导体行业的健康发展起到了关键的指导作用。产品纯度从最初的6N（99.9999%）提升到7N（99.99999%），再到现在的7N8（99.999998%），接近世界行业塔尖；建成国内最大碳化硅半导体粉体生产装置，形成了一批具有核心技术的知识产权，填补多个行业空白。